【两会时间】医疗健康领域这些声音值得关注

据了解，抽脂时，妹纸需要注射麻药，麻药注射多了会对身体产生负面影响。

如今，OnePlus 和小米都是智能手机市场的重要参与者 时间已经到了比较的是来自的两个非常强大的智能手机，在万普拉斯8临VS小米米10专业版。我们将首先列出它们的规格，然后更多地介绍设计、显示、性能等。

边框几乎同样薄，至少看起来是这样。OnePlus8Pro比小米Mi10Pro高，但两款设备的边框、曲面显示屏和同一位置的显示屏摄像头孔都非常小。如今，OnePlus和小米都是智能手机市场的重要参与者，而这两款手机是它们所能提供的最好的产品。两个面板均受大猩猩玻璃5保护，并支持HDR10+输出。这种比较有望帮助您做出购买决定。

小米10Pro上的所有摄像头都是垂直对齐的，并放置在左上角。这两款手机的背面都有四个摄像头，尽管它们放置在不同的位置。目前RazerRaptor已开启预售，将于本月底发售

使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm製程贵，且产能亦吃紧，其次是IO单元并不需要太高阶的製程，14/12nm製程依然可以满足。随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格皆会有所变化，最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单，未来IO核心亦会转向7nm製程，如此做不仅可以减少IO核心的面积，同时亦能提高营运效率，不必在两家晶圆厂中来回折腾。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程了，IO核心亦有望使用台积电7nm製程。简单介绍一下Zen2的架构设计，AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm製程，IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。

005.jpg(116.15KB,下载次数:6)2020-9-2412:01上传但是，一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积亦不小，桌上型版使用的IO核心面积为125mm²，EPYC版的IO核心面积高达416mm²，已经是个大块头了。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程 去年，AMD推出了7nmZen2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。

导读 去年，AMD推出了7nm Zen 2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。目前此事尚未有时程表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程，倒是适合转换IO核心製程，毕竟差距亦不能太大005.jpg(116.15KB,下载次数:6)2020-9-2412:01上传但是，一直使用14/12nm製程製造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积亦不小，桌上型版使用的IO核心面积为125mm²，EPYC版的IO核心面积高达416mm²，已经是个大块头了。导读 去年，AMD推出了7nm Zen 2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器。

随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格皆会有所变化，最新消息指称AMD欲扩大7nm晶片订单，未来IO核心亦会转向7nm製程，如此做不仅可以减少IO核心的面积，同时亦能提高营运效率，不必在两家晶圆厂中来回折腾。目前此事尚未有时程表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级至5nm製程，倒是适合转换IO核心製程，毕竟差距亦不能太大。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程了，IO核心亦有望使用台积电7nm製程。简单介绍一下Zen2的架构设计，AMD于Zen2上一大创新就是Chiplet小晶片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm製程，IO核心使用的是老朋友GlobalFoundries的14/12nm製程。

使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm製程贵，且产能亦吃紧，其次是IO单元并不需要太高阶的製程，14/12nm製程依然可以满足。但严格来说它是7nm+14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm製程 去年，AMD推出了7nmZen2架构的Ryzen、EPYC处理器，是首款7nm製程的x86处理器

VGA散热器採用原装双风扇散热器，配有两个IP5X防尘风扇，轴承并使用航空等级高耐久性润滑剂。VGA散热器採用原装双风扇散热器，配有两个IP5X防尘风扇，轴承并使用航空等级高耐 ASUS推出一款採用NVIDIAGeForceGTX1650的新显示卡。

TUF-GTX1650-O4G-GAMING_750x563b.jpg(48.12KB,下载次数:0)2019-9-2014:57上传显示卡汇流排支援PCI-Express3.0（x16），输出HDMI2.0×1，DisplayPort1.4×1，DVI-D×1，显示卡大小为200×112×47mm。导读 ASUS推出一款採用NVIDIA GeForce GTX 1650的新显示卡。TUF-GTX1650-O4G-GAMING_750x563a.jpg(60.37KB,下载次数:0)2019-9-2014:56上传主要规格为核心时脉1,485MHz（OC模式下为1,515MHz），升压时脉为1,755MHz（1,785MHz），记忆体时脉为8,002MHz，记忆体汇流排宽度为128bit，并搭载GDDR54GB。背面有一个保护背板，可保护元件和电路TUF-GTX1650-O4G-GAMING_750x563a.jpg(60.37KB,下载次数:0)2019-9-2014:56上传主要规格为核心时脉1,485MHz（OC模式下为1,515MHz），升压时脉为1,755MHz（1,785MHz），记忆体时脉为8,002MHz，记忆体汇流排宽度为128bit，并搭载GDDR54GB。背面有一个保护背板，可保护元件和电路。

TUF-GTX1650-O4G-GAMING_750x563b.jpg(48.12KB,下载次数:0)2019-9-2014:57上传显示卡汇流排支援PCI-Express3.0（x16），输出HDMI2.0×1，DisplayPort1.4×1，DVI-D×1，显示卡大小为200×112×47mm。VGA散热器採用原装双风扇散热器，配有两个IP5X防尘风扇，轴承并使用航空等级高耐 ASUS推出一款採用NVIDIAGeForceGTX1650的新显示卡。

VGA散热器採用原装双风扇散热器，配有两个IP5X防尘风扇，轴承并使用航空等级高耐久性润滑剂。导读 ASUS推出一款採用NVIDIA GeForce GTX 1650的新显示卡

目前官方尚未公布具体售价，据悉会在近期发售。Black_Ridge_1024x768e-1024x768.jpg(97.38KB,下载次数:8)2018-12-320:31上传AlpenföhnBlackRidge相容市场上主流平台，包括：IntelLGA115x，AMDSocketAM4/AM3（+）/AM2（+）/FM1。

导读 德国知名散热厂商Alpenföhn发布了一款超薄旗舰散热器Black Ridge，专为迷你ITX主机打造，个头不大超薄身材，採用传统下压式散热方案 德国知名散热厂商Alpenföhn发布了一款超薄旗舰散热器——BlackRidge，专为迷你ITX主机打造，个头不大超薄身材，採用传统下压式散热方案，配有6根6mm直径热导管，全黑化抗氧化处理，官方表示可压制95TDP处理器，能应付高阶游戏平台，包括Ryzen7。预装了一个15mm超薄92mm直径风扇，採用液压轴承，支援PWM温控，转速维持在800-2500rpm之间，最大风量80.0㎣/小时，噪音维持在14〜37.6dBA。Black_Ridge_1024x768a-1024x768.jpg(121.7KB,下载次数:7)2018-12-320:31上传Black_Ridge_1024x768c-1024x768.jpg(44.71KB,下载次数:11)2018-12-320:31上传AlpenföhnBlackRidge採用超薄下压式方案，三围尺寸：140X120x47mm，重407克(带风扇），垂直高度仅4.7cm，特殊结构设计不干涉记忆体扩充，非常适合垂直空间有限的HTPC或ITX迷你主机。值得一提的是在华擎、微星ITX主机板的供电部分可能会导致相容性问题，所以购买时需格外注意。

Black_Ridge_1024x768d-1024x768.jpg(141.37KB,下载次数:8)2018-12-320:31上传用料方面，配备6根6mm直径热导管，底座非直触式方案，散热鳍片与热管採用更高效的回流焊製程，全黑化处理具有更好的抗氧化表现导读 德国知名散热厂商Alpenföhn发布了一款超薄旗舰散热器Black Ridge，专为迷你ITX主机打造，个头不大超薄身材，採用传统下压式散热方案 德国知名散热厂商Alpenföhn发布了一款超薄旗舰散热器——BlackRidge，专为迷你ITX主机打造，个头不大超薄身材，採用传统下压式散热方案，配有6根6mm直径热导管，全黑化抗氧化处理，官方表示可压制95TDP处理器，能应付高阶游戏平台，包括Ryzen7。

目前官方尚未公布具体售价，据悉会在近期发售。值得一提的是在华擎、微星ITX主机板的供电部分可能会导致相容性问题，所以购买时需格外注意。

Black_Ridge_1024x768e-1024x768.jpg(97.38KB,下载次数:8)2018-12-320:31上传AlpenföhnBlackRidge相容市场上主流平台，包括：IntelLGA115x，AMDSocketAM4/AM3（+）/AM2（+）/FM1。Black_Ridge_1024x768d-1024x768.jpg(141.37KB,下载次数:8)2018-12-320:31上传用料方面，配备6根6mm直径热导管，底座非直触式方案，散热鳍片与热管採用更高效的回流焊製程，全黑化处理具有更好的抗氧化表现。

预装了一个15mm超薄92mm直径风扇，採用液压轴承，支援PWM温控，转速维持在800-2500rpm之间，最大风量80.0㎣/小时，噪音维持在14〜37.6dBA。Black_Ridge_1024x768a-1024x768.jpg(121.7KB,下载次数:7)2018-12-320:31上传Black_Ridge_1024x768c-1024x768.jpg(44.71KB,下载次数:11)2018-12-320:31上传AlpenföhnBlackRidge採用超薄下压式方案，三围尺寸：140X120x47mm，重407克(带风扇），垂直高度仅4.7cm，特殊结构设计不干涉记忆体扩充，非常适合垂直空间有限的HTPC或ITX迷你主机EP2C621D12-WS-2_1024x768a-1024x768.jpg(247.39KB,下载次数:4)2018-12-320:25上传比较奇怪的是配备了Realtek的ALC892音效晶片，这张主机板可能也可被用来进入消费市场来使用。储存包括SATA3.0（6Gbps）×12（SATADOM×2），M2×2（SATA/PCIe相容），扩充插槽支援PCI-Express3.0（x16）×7。

导读 ASRock Rack推出EP2C621D12 WS主机板，带有两个Socket P插槽，对应Xeon Scalable处理器。主机板架构为EEC，晶片组採用IntelC621，TDP对应到205W.EP2C621D12-WS-2_1024x768b-1024x768.jpg(281.72KB,下载次数:4)2018-12-320:25上传记忆体插槽支援DDR4-2666×12，记忆体也对应RDIMM和LRDIMM。

主机板架构为EEC，晶片组採用Intel C621，TDP ASRockRack推出EP2C621D12WS主机板，带有两个SocketP插槽，对应XeonScalable处理器。GigaLAN×4和管理GigaLAN×1，后接口配备USB3.0×2，D-Sub×1，音效输入和输出端子×3

储存包括SATA3.0（6Gbps）×12（SATADOM×2），M2×2（SATA/PCIe相容），扩充插槽支援PCI-Express3.0（x16）×7。主机板架构为EEC，晶片组採用IntelC621，TDP对应到205W.EP2C621D12-WS-2_1024x768b-1024x768.jpg(281.72KB,下载次数:4)2018-12-320:25上传记忆体插槽支援DDR4-2666×12，记忆体也对应RDIMM和LRDIMM。